`나노코리아`에서 매해 개최되고 있는 `나노 비즈 포럼(NANO Biz Forum)`은 반도체, 이차전지, 디스플레이 등 국가 전략산업의 초격차 달성을 위한 나노융합기술을 조망하고 비즈니스 협력의 장으로 거듭나고 있다

반도체, 로봇, 미래차, 우주항공, 방산 등 국가 전략산업의 고도화에 기여하고 있는 나노기술과 인공지능(AI) 기술의 융합 사례와 산업화 방안을 모색하는 다양한 주제의 세미나가 ‘나노코리아 2026(NANO KOREA: 국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회)’에서 선보인다.

산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동주최하고 한국나노융합산업협회와 나노기술연구협의회가 공동주관하는 세계 3대 나노 행사인 ‘나노코리아 2026’이 오는 7월 8일부터 10일까지 3일간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최된다.

‘나노코리아 2026’에서는 국내외 저명한 산업과 연구분야 전문가가 나서서 최신 기술 트렌드를 제시하는 기조강연과 첨단산업의 주요 이슈를 중심으로 대·중견기업이 요구하는 기술과 제품을 공유하고 산·학·연이 협력 네트워크를 구축하는 ‘나노 비즈 포럼(NANO Biz Forum)’이 개최될 예정이다.

또한 동시 개최되는 레이저, 스마트센서, 바이오 등 신기술 전시회에서도 산업별 최신 기술과 주요 이슈를 주제로 다양한 전문가 세미나가 함께 열린다.

기조강연, AI가 바꾸는 첨단산업 미래와 연구개발 방향 제시

전시회 첫날인 7월 8일 오후 2시부터 킨텍스 제1전시장 3층 그랜드볼룸에서 개최되는 나노코리아 2026 기조강연에서는 산업부문에서 LG CNS 박상엽 CTO가, 연구부문에서 미국 매사추세츠공과대학교 Ju Li 교수가 발표에 나선다.

박상엽 CTO는 ‘피지컬(Physical) AI가 여는 첨단 산업 현장의 미래’를 주제로 센서·비전, 로봇 파운데이션 모델, 실시간 제어 기술이 만들어내는 AI와 로봇 기술의 최신 흐름을 짚고, 이러한 변화가 연구·제조·검사·물류가 결합된 첨단 산업 생태계에서 어떻게 적용되고 확장될 것인지를 조망한다.

피지컬 AI는 제조 현장의 설비, 로봇, 센서와 연결돼 공정을 인식하고 판단하며 직접 제어하는 자율제조의 핵심 기술로, 로봇과 연계돼 2년 안에 산업 현장의 실질적인 운영 주체로 자리 잡게 될 것으로 전망되고 있다. 박상엽 CTO는 이번 기조강연을 통해 정밀성과 안정성이 핵심인 산업 영역에서 피지컬 AI가 만들어낼 새로운 운영 방식과 미래 가치에 대한 인사이트를 공유할 예정이다.

Ju Li 교수는 ‘AI와 과학 연구의 미래(AI and the Future of Scientific Research)’를 주제로 AI가 청정에너지 연구개발에 미치는 영향을 중심으로 발표한다. 그는 범용신경망 기반 원자간 전위(UNIO), 대규모 언어 모델 기반 가설 생성, 지식 기반 베이지안 최적화(KABO) 등 실험 및 추론 능력이 급속히 발전하면서 ‘과학 연구의 대량 생산’ 시대가 열리는 가운데 동시에 해결해야 할 위험과 도전 과제가 무엇인지를 함께 논의할 계획이다.

‘나노 비즈 포럼’, AI 반도체 소부장 기술·협력 방향 한눈에

반도체, 이차전지, 디스플레이 등 국가 전략산업의 초격차 달성을 위한 나노융합기술을 조망하고 비즈니스 협력의 장으로 거듭나고 있는 ‘나노 비즈 포럼’은 7월 9일 오후 1시 30분부터 킨텍스 제1전시장 내 강연장 A에서 열린다.

올해는 ‘AI Nano Semiconductor: 나노기술! 반도체 소부장 한계를 넘다’를 주제로 삼성전자, 동진쎄미켐, 앰코테크놀로지코리아, 서울대, 성균관대, 세메스 등 전문가들이 나서서 AI 반도체 전(前)공정 및 패키징 공정에 필요한 나노 소재기술과 차세대 패키징 기술을 발표한다.

생성형 AI와 피지컬 AI 시대 도래로 인해 데이터 규모가 폭발적으로 증가하면서 반도체 산업에서는 데이터를 빠르게 저장·이동·공급할 수 있는 첨단 패키징 기술개발이 중요해지고 있다.

이러한 반도체 산업 변화에 맞춰 나노 비즈 포럼에서는 성균관대 권석준 교수가 기조강연을 통해 ‘메모리 centric AI 반도체 시대의 의미, 그리고 앞으로의 도전 과제’를 발표한다.

삼성전자 최원경 상무는 ‘Advanced Package Technology for the AI Era’를 주제로 AI 반도체 성능 혁신에 필수적인 첨단 패키징 기술을 중점 소개할 예정이다. 동진쎄미켐 김현진 상무는 ‘고성능 AI 시대를 이끄는 반도체 공정소재의 진화’를 주제 발표한다. 서울대 윤상원 교수는 ‘고성능 AI 반도체 패키지 실현을 위한 Multi-physics 요소기술 및 전주기적 시각의 중요성’을 공유한다.

이를 통해 반도체 산업의 향후 기술 트렌드를 전망해보고 소재·부품·장비 관련 산·학·연 간 협력을 확대하는 자리가 될 것으로 기대되고 있다.

첨단 기술과 AI 융합 통한 산업화 방안 모색, 투자 촉진 및 국내외 비즈니스 활성화 장 마련

행사 기간에는 적층제조(AM), 나노셀룰로오스, 스마트센서 등 첨단기술의 산업화 방안을 논의하는 기술 세미나도 함께 열린다.

적층제조 컨퍼런스에서는 적층제조와 피지컬 AI 기반 로봇 소재·부품 적용 사례를 공유하고, 친환경 소재 산업화 전략 포럼에서는 나노셀룰로오스 제조기술과 응용 방안을 다룬다. 스마트센서 산업화 세미나에서는 MEMS 생산 플랫폼, 파운드리 전략, 스마트센서 기반 피지컬 AI 등 제조혁신 방향을 논의할 예정이다.

이와 함께 전시장 오픈스테이지에서는 참가기업의 신기술·제품 발표회가 수시로 열리며, 레이저기술전시회 발표회에는 독일, 중국, 폴란드, 리투아니아 등 해외 전문가들이 참여해 글로벌 기술 동향을 공유한다.

또한 유망기업의 사업화 촉진을 위한 투자자 초청 1:1 상담회와 해외바이어 초청 상담회도 개최된다. 일부 부대행사는 유료로 운영되며, 전시장은 공식 홈페이지에서 사전등록 시 무료 관람할 수 있다.