SK하이닉스가 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 구축하며 한미 간 인공지능(AI) 반도체 협력의 새로운 장을 연다.

SK하이닉스, 미국 인디애나에 HBM 생산 기지 기공... AI 혁신 주도

SK하이닉스는 27일 미국 인디애나주 웨스트 라피엣의 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다. 어드밴스드 패키징은 여러 칩을 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다.

이날 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원 등 미국 정관계 인사, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미한국대사가 참석했다. SK 측에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등이 자리했다.

SK하이닉스는 이번 인디애나 팹에 40억 달러 이상을 투자한다. 2028년 10월 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기부터 본격적인 HBM 양산에 돌입할 계획이다. 향후 이곳은 1,000여 명의 인력이 상주하는 핵심 생산 기지로 성장하게 된다.

인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 구축하는 첫 HBM 생산 전초기지다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼를 미국으로 가져와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤, `Made in USA` HBM 제품으로 고객사에 공급하는 체계로 운영된다.

현장에는 생산라인과 더불어 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드가 함께 들어선다. 이를 통해 고객사와 대학, 파트너사가 공동으로 기술 개발 및 성능 검증을 수행하며 협력의 효율성을 높일 방침이다.

토드 영 상원의원은 `이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 바로 이곳 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것`이라며 `앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다`고 말했다.

마이크 브런 주지사는 `미국의 차세대 혁신을 이끌 이번 프로젝트는 인디애나주에 수천 개의 양질의 일자리를 창출해 지역경제 발전을 활성화하고, 나아가 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 핵심적인 계기가 될 것`이라고 환영했다.

이번 투자는 미국 반도체 생태계 강화와 경제협력의 선순환을 이끌 전망이다. 현재 100여 개가 넘는 소부장 협력사가 현지 진출을 논의 중이며, 직·간접적으로 7,000여 개의 일자리가 창출될 것으로 기대된다.

강경화 주미 한국대사는 `SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델`이라고 평가했다.

SK하이닉스는 이날 퍼듀대학교와 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하고, 글로벌 최고 수준의 인재를 함께 양성하기로 뜻을 모았다.

이와 함께 주한미군 전역 군인을 위한 채용 프로그램도 추진된다. SK그룹은 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 `주한미군 전역 장병 취업 플랫폼`에 고용 기업으로 참여해 양국 동반자 관계 강화에 기여한다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 `오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날`이라며 `미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 Made in USA HBM을 제공하는 거점이 될 것`이라고 밝혔다.

이어 곽 CEO는 `미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다`고 강조했다.